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PBSS4330PA分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

厂商型号 |
PBSS4330PA |
参数属性 | PBSS4330PA 封装/外壳为3-UDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 30V 3A DFN2020D-3 |
功能描述 | 30 V, 3 A NPN low VCEsat (BISS) transistor |
封装外壳 | 3-UDFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
165.24 Kbytes |
页面数量 |
15 页 |
生产厂商 | Philips Semiconductors |
企业简称 |
PHI【飞利浦】 |
中文名称 | 荷兰皇家飞利浦 |
原厂标识 | PHILIPS |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 20:07:00 |
人工找货 | PBSS4330PA价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
PBSS4330PASX
- 制造商:
Nexperia USA Inc.
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 晶体管类型:
NPN
- 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):
300mV @ 300mA,3A
- 电流 - 集电极截止(最大值):
100nA
- 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):
270 @ 1A,2V
- 工作温度:
175°C(TJ)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
3-UDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
DFN2020D-3
- 描述:
TRANS NPN 30V 3A DFN2020D-3
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
恩XP |
17+ |
SOT1061 |
9000 |
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询价 | ||
恩XP |
24+ |
NA/ |
21250 |
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恩XP |
18+ |
SOT-1061-3 |
18000 |
询价 | |||
恩XP |
21+ |
SO-8 |
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恩XP |
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恩XP |
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恩XP |
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LQFP32 |
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恩XP |
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恩XP |
2016+ |
SOT1061 |
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恩XP |
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LQFP32 |
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