集成了充电管理模块、同步升压放电管理模块的SOC芯片

PB1256D是一款高度集成了充电管理模块、同步升压放电管理模块的SOC芯片，极大的简化了外围电路与元器件数量。\n\nPB1256D内置线性0.5A充电，  同步升压1A放电，并且可通过按键开/关升压，也能负载电流小于设定值时自动关机。\n\nPB1256D采用的封装形式为SOP8。\n\n u  线性充电，同步升压放电，内置充电、放电功率MOS \n◆ 预设4.2V浮充电压 \n◆ 芯片内部设定0.5A充电电流 \n◆ 涓流/恒流/恒压充电，并具有在无过热危险的情况下实现充电速率最大化的智能温控调节电流功能 \n◆ 同步升压输出电流1A \n◆ 升压输出采用智能温控技术 \n◆ 放电输出过流、短路、过压、过温保护 \n◆ 2颗LED电量显示、充放电指示及异常指示 \n◆ 单击开关控制升压的输出/停止 \n◆负载电流小于设定值时自动关机;

Hotchip

华芯邦

Surface Shield Panels, PA, and PS Series

文件：172.58 Kbytes 页数：3 Pages

BUD

SHROUDED SPLIT BOBBIN HIGH ISOLATION POWER TRANSFORMERS

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PMI

RADIAL LEADED POWER LINE CHOKES

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RENCO

RENCO ELECTRONICS