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技术参数

  • 核数/总线宽度:

    1 코어,32 位

  • 速度:

    667MHz

  • RAM 控制器:

    DDR3

  • 图形加速:

  • 以太网:

    10/100/1000 Mbps(3)

  • USB:

    USB 2.0 + PHY(2)

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 封装/外壳:

    561-FBGA

  • 供应商器件封装:

    561-TEPBGA1(23x23)

  • 附加接口:

    DUART,I²C,MMC/SD,SPI

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
恩XP
21+
561-TEPBGA1(23x23)
800
100%全新原装 亚太地区XILINX、FREESCALE-NXP AD专业
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561-TEPBGA1(23x23)
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TEPBGAI-561(23x23)
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2021+
TEPBGAI-561(23x23)
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更多P1015NXN5BFB供应商 更新时间2025-12-17 13:01:00