OB3-LF原型开发制造品的无焊试验板规格书PDF中文资料
OB3-LF规格书详情
OB3-LF属于原型开发制造品的无焊试验板。由Twin Industries制造生产的OB3-LF无焊试验板无焊试验板产品提供了一种互连电子元器件的简便方法，适用于业余爱好，也可用于教学或开发用途，无需焊接或类似固定处理。试验板配备的 U 形金属触头位于电气绝缘外壳的孔格下方，元器件引脚和电线由插孔穿过绝缘层进行电气连接，受到下方触头的弹簧张力而固定。虽然因易于重新配置而适用于试验，但无焊试验板没有提供坚固的机械式互连，而且引入了很多寄生电路元件，因此不适合高速电路。
FEATURES:
• Solderless, 5-holes per pad, & 0.1 x 0.1 grid of holes
• Plated holes: 0.037 diameter
• Lead-free PCB with gold plating; 0.062 thick
• 3mm screw/nut included to secure module to board (additional soldering required)
产品属性
更多- 产品编号：
OB3-LF
- 制造商：
Twin Industries
- 类别：
原型开发，制造品 > 无焊试验板
- 包装：
散装
- 类型：
布线板（无框架）
- 大小 / 尺寸：
6.70" x 3.00"（170.2mm x 76.2mm）
- 描述：
BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3\
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