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OB3-LF

Combination Boards

FEATURES: • Solderless, 5-holes per pad, & 0.1 x 0.1 grid of holes • Plated holes: 0.037 diameter • Lead-free PCB with gold plating; 0.062 thick • 3mm screw/nut included to secure module to board (additional soldering required)

文件:266.94 Kbytes 页数:1 Pages

TwinIndustries

OB3-LF

包装:散装 类别:原型开发,制造品 无焊试验板 描述:BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3\

TwinIndustries

OB5682NJPA-H

SOP7

ON-BRIGHT/昂宝

上传:深圳市瑞卓芯科技有限公司

ON-BRIGHT/昂宝

OB6663LQPA

SOP-16

On-Bright

昂宝

上传:深圳市冠亿通科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    OB3-LF

  • 制造商:

    Twin Industries

  • 类别:

    原型开发,制造品 > 无焊试验板

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    布线板(无框架)

  • 大小 / 尺寸:

    6.70" x 3.00"(170.2mm x 76.2mm)

  • 描述:

    BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3\

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多OB3-LF供应商 更新时间2025-11-22 9:01:00