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O23B

恒温晶振(OCXO)

DAPU

大普技术

技术参数

  • 封装(mm):

    DIP36.0×27.0×12.7

  • 温度稳定度:

    ±3E-11 (-40℃~85℃)

  • 年老化率:

    ±2E-8

  • 相位噪声:

    -170dBc/Hz @1KHz

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
DAPU
25+
SMD
25000
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更多O23B供应商 更新时间2026-1-17 14:04:00