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NT2H2421G0DUF

NTAG® 223 / 224 DNA - 获得NFC安全芯片技术的认证,可大规模支持可信的物联网应用 new;

NXPNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

技术参数

  • Wafer Thickness:

    75 µm

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多NT2H2421G0供应商 更新时间2025-5-26 11:46:00