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NCV3064MNTXG	文件：1.34082 Mbytes Page：20 Pages	1.5 A, Step-Up/Down/ Inverting Switching Regulator with ON/OFF Function	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
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NCV3064MNTXG	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-VDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带功能：升压，降压类别：集成电路（IC）稳压器 - DC-DC 开关稳压器描述：IC REG BUCK BST ADJ 1.5A 8DFN	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
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NCV3064PG	文件：1.34082 Mbytes Page：20 Pages	1.5A,Step-Up/Down/InvertingSwitchingRegulatorwithON/OFFFunction	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
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NTE3064	文件：23.03 Kbytes Page：3 Pages	0.3??SingleDigitNumericDisplay,SevenSegment,CommonAnode Description: TheNTE3061throughNTE3064are0.3inch(7.62mm)heightsingledigit,sevensegment,commonanodedisplays.TheNTE3061utilizesLEDchipswhicharemadefromGaAsPonaGaAssubstrate.TheNTE3063utilizesLEDchipswhicharemadefromGaPonatransparentGaPsubstrate.TheNTE306	NTE NTE Electronics	NTE
PZ3064	文件：245.51 Kbytes Page：20 Pages	64macrocellCPLD DESCRIPTION ThePZ3064CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice)isthesecondinafamilyofFastZeroPower(FZP)CPLDsfromPhilipsSemiconductors. FEATURES •Industry’sfirstTotalCMOSPLD–bothCMOSdesignandprocesstechnologies •FastZeroPower(FZP)designtechniqueprovides	PhilipsPhilips Semiconductors 飞利浦荷兰皇家飞利浦	Philips
RJP3064DPP	文件：136.18 Kbytes Page：2 Pages	PowerMOSFETsandIGBTforPDP	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
SI3064	文件：821.78 Kbytes Page：62 Pages	GLOBALLINE-SIDEDAAFOREMBEDDEDSYSTEM-SIDEMODULE [SiliconLaboratories] Description TheSi306xisanintegrateddirectaccessarrangement(DAA)withaprogrammablelineinterfacetomeetglobaltelephonelineinterfacerequirements.Availableina16-pinsmalloutlinepackage,iteliminatestheneedforananalogfrontend(AFE),anisolation	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1

产品属性

产品编号：
NCV3064MNTXG
制造商：
onsemi
类别：
集成电路（IC） > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
功能：
升压，降压
输出配置：
正或负
拓扑：
降压，升压
输出类型：
可调式
输出数：
1
电压 - 输入（最小值）：
3V
电压 - 输入（最大值）：
40V
电压 - 输出（最小值/固定）：
1.25V
电压 - 输出（最大值）：
40V
电流 - 输出：
1.5A（开关）
频率 - 开关：
150kHz
同步整流器：
无
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-DFN（4x4）
描述：
IC REG BUCK BST ADJ 1.5A 8DFN

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