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- 厂家型号:
MX66L51235FZ2I-10G
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
50000
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
21+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-27 15:16:00
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芯片
50000
BGA
21+
2024-4-27 15:16:00
原厂料号:MX66L51235FZ2I-10G品牌:XILINX/赛灵思
原装进口现货
MX66L51235FZ2I-10G是集成电路(IC) > 存储器。制造商XILINX/赛灵思/Macronix生产封装BGA/8-WDFN 裸露焊盘的MX66L51235FZ2I-10G存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。
描述
MX66L51235FZ2I-10G
Macronix
MX25xxx35/36 - MXSMIO™
托盘
非易失
闪存
FLASH - NOR
512Mb(64M x 8)
SPI
40ms,3ms
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
8-WDFN 裸露焊盘
8-WSON(8x6)
IC FLSH 512MBIT SPI 104MHZ 8WSON