MT29F32G08CBECBL73A3WC1中文资料IC FLASH 32G PARALLEL DIE数据手册Micron规格书

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厂商型号

MT29F32G08CBECBL73A3WC1

参数属性

MT29F32G08CBECBL73A3WC1 封装/外壳为模具;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE

功能描述

IC FLASH 32G PARALLEL DIE

封装外壳

模具

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-28 15:26:00

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MT29F32G08CBECBL73A3WC1价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :MT29F32G08CBECBL73A3WC1

  • 生产厂家

    :Micron

  • 存储器格式

    :闪存

  • 技术

    :FLASH - NAND

  • 存储容量

    :32Gb (4G x 8)

  • 写周期时间 - 字,页

    :-

  • 存储器接口

    :并联

  • 电压 - 电源

    :2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度

    :0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :模具

  • 供应商器件封装

    :模具

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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