MT29F32G08CBADAL83A3WC1中文资料MLC 32G X8 DIE数据手册Micron规格书

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厂商型号

MT29F32G08CBADAL83A3WC1

参数属性

MT29F32G08CBADAL83A3WC1 封装/外壳为模具;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 32GBIT PARALLEL DIE

功能描述

MLC 32G X8 DIE

封装外壳

模具

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

美光 美光科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-11-16 15:28:00

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MT29F32G08CBADAL83A3WC1价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :MT29F32G08CBADAL83A3WC1

  • 生产厂家

    :Micron

  • Component Density

    :32Gb

  • I/O Voltage

    :3.3 VOLTS

  • Operating Temp

    :0C to +70C

  • Bus Width

    :x8

  • Part Status Code

    :Obsolete

  • Component Config

    :4G x8

  • Number of Components

    :1

  • Part Type

    :DIE

  • Family

    :NAND FLASH

  • Technology

    :MASS FLASH

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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