MSP430F2012_TI/德州仪器_DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film汇莱威一部

原厂料号：MSP430F2012品牌：TI

免费送样原盒原包现货一手渠道联系

• 芯片型号：

  MSP430F2012

• 规格书：

  下载

• 企业简称：

  TI【德州仪器】详情

• 厂商全称：

  Texas Instruments

• 内容页数：

  80 页

• 文件大小：

  1656.43 kb

• 资料说明：

  MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER