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MSM56V16160K8T3K中文资料IC DRAM 16M PARALLEL 50TSOP II数据手册ROHM规格书

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厂商型号

MSM56V16160K8T3K

参数属性

MSM56V16160K8T3K 封装/外壳为50-TSOP(0.400",10.16mm 宽),44 引线;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II

功能描述

IC DRAM 16M PARALLEL 50TSOP II
IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II

封装外壳

50-TSOP(0.400",10.16mm 宽),44 引线

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-20 23:01:00

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MSM56V16160K8T3K规格书详情

简介

MSM56V16160K8T3K属于集成电路(IC)的存储器。由制造生产的MSM56V16160K8T3K存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :MSM56V16160K8T3K

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 存储器格式

    :DRAM

  • 技术

    :SDRAM

  • 存储容量

    :16Mb (512K x 16 x 2)

  • 时钟频率

    :125MHz

  • 写周期时间 - 字,页

    :70ns

  • 访问时间

    :6ns

  • 存储器接口

    :并联

  • 电压 - 电源

    :3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    :0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :50-TSOP(0.400\,10.16mm 宽)

  • 供应商器件封装

    :50-TSOP II

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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