MSC8252数据手册恩XP中文资料规格书

描述 Description

MSC8252采用业内性能最高、基于StarCore®技术的DSP内核，旨在支持高性能医疗成像、航空国防和高级测试与测量市场的高级处理要求和功能。它提供了行业领先的性能和节能效率，在高度集成的片上系统(SoC)中采用45 nm工艺技术，达到与2 GHz单核器件同等的性能。MSC8252可帮助设备制造商创造出在更小尺寸的硬件内集成更多功能的最终产品和服务。
MSC8252 DSP具有较高的性能和集成度，整合了两个完全可编程的增强型SC3850内核，每个内核的运行频率高达1 GHz。根据独立评估，SC3850 DSP内核每MHz的处理能力比最接近的DSP竞争产品高40%。基于高性能内部RISC的QUICC Engine®子系统支持多种联网协议，从而保证在分组网络上可靠地传输数据，同时大幅减轻DSP内核的处理负载。
MSC8252内嵌大型内部存储器，支持多种先进的高速接口类型，包括两个串行RapidIO®接口、两个用于网络通信的千兆以太网接口、1个PCI Express®控制器、两个提供行业标准高速存储器接口的DDR控制器和4个多通道TDM接口。MSC8252与所有MSC825x和MSC815x DSP器件保持引脚兼容，从而实现了高度的可扩展性。

特性 Features

两个StarCore® DSP SC3850内核子系统分别配备： 最高1 GHz的SC3850 DSP内核
512 KB统一L2缓存/M2存储器
32 KB I-cache，32 KB D-cache
完全可编程的1056KB M3共享存储器(SRAM)

两个DDR 2/3 64位SDRAM接口，数据传输速率高达800 MHz
芯片级仲裁和交换结构，无阻塞、全管道、低延迟
高速互连 4x/1x双串行RapidIO，1.25/2.5/3.125 G波特率
PCI-Express 4x/1x
两个SGMII

双RISC QUICC Engine®支持 RGMII千兆以太网端口
串行外设接口(SPI)

TDM公路1024通道，400 Mbps，分为4个256通道端口
DMA引擎，16个双向通道
其他外设接口 UART
I²C
32个通用IO
16个定时器

技术 工艺：45 nm SOI
电压：1V内核，2.5V、1.8/1.5V I/O
封装：FC-BPGA (29x29) 1 mm 间距，RoHS

本产品包含在恩智浦产品长期供货计划中， 自推出后至少保证10年供货

应用 Application

医疗/保健数字X光
超声波