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MS1226数据手册分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-射频规格书PDF

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厂商型号

MS1226

参数属性

MS1226 封装/外壳为M113;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-射频;产品描述:RF TRANS NPN 36V 30MHZ M113

功能描述

RF/Microwave Si BJT Power Devices & Pallets

封装外壳

M113

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 11:10:00

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技术参数

  • 产品编号:

    MS1226

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极(BJT)- 射频

  • 包装:

    散装

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 电压 - 集射极击穿(最大值):

    36V

  • 频率 - 跃迁:

    30MHz

  • 增益:

    18dB

  • 功率 - 最大值:

    80W

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    10 @ 500mA,5V

  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):

    4.5A

  • 工作温度:

    200°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    M113

  • 供应商器件封装:

    M113

  • 描述:

    RF TRANS NPN 36V 30MHZ M113

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