MPFS025TLS-FCSG325I_集成电路（IC）片上系统（SoC）-微芯科技

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厂家型号：
MPFS025TLS-FCSG325I
制造商：
MICROCHIP/微芯科技
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）片上系统（SoC）
封装外壳：
325-TFBGA
包装：
散装
更新时间：
2025-6-18 15:38:00

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原厂料号：MPFS025TLS-FCSG325I品牌：Microchip Technology

资料说明：MPFS025TLS-FCSG325I

MPFS025TLS-FCSG325I是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商MICROCHIP/微芯科技生产封装325-TFBGA的MPFS025TLS-FCSG325I片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
mpfs025tls-fcsg325i
规格书：
下载
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology
中文名称：
微芯科技股份有限公司
资料说明：
MPFS025TLS-FCSG325I

产品属性

类型
描述
产品编号：
MPFS025TLS-FCSG325I
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
散装
架构：
MPU，FPGA
核心处理器：
RISC-V
闪存大小：
128KB
RAM 大小：
230.4KB
外设：
DMA，PCI，PWM
连接能力：
CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
主要属性：
FPGA - 23K 逻辑模块
工作温度：
-40°C ~ 100°C
封装/外壳：
325-TFBGA
供应商器件封装：
325-BGA（11x11）
描述：
MPFS025TLS-FCSG325I

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