MPFS025T-1FCSG325E_集成电路（IC）片上系统（SoC）-微芯科技

订购数量	价格
1+	¥面议

厂家型号：
MPFS025T-1FCSG325E
制造商：
MICROCHIP/微芯科技
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）片上系统（SoC）
封装外壳：
325-TFBGA
包装：
散装
更新时间：
2024-6-22 10:00:00

PDF资料查看货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：MPFS025T-1FCSG325E品牌：Microchip Technology

资料说明：MPFS025T-1FCSG325E

MPFS025T-1FCSG325E是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商MICROCHIP/微芯科技生产封装325-TFBGA的MPFS025T-1FCSG325E片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
mpfs025t-1fcsg325e
规格书：
下载
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology Inc.
中文名称：
微芯科技股份有限公司
资料说明：
MPFS025T-1FCSG325E

产品属性

类型
描述
产品编号：
MPFS025T-1FCSG325E
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
散装
架构：
MPU，FPGA
核心处理器：
RISC-V
闪存大小：
128KB
RAM 大小：
230.4KB
外设：
DMA，PCI，PWM
连接能力：
CAN，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
主要属性：
FPGA - 23K 逻辑模块
工作温度：
0°C ~ 100°C
封装/外壳：
325-TFBGA
供应商器件封装：
325-BGA（11x11）
描述：
MPFS025T-1FCSG325E

相关型号

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市芯泽盛世科技有限公司	MPFS025T-1FCSG325E	MICROCHIP	22+	Thin Profile Fine Pitch Ball G	20000	原厂微芯渠道.全新原装!	询价
深圳市诺美思科技有限公司	MPFS025T-1FCSG325E	Microchip Technology	2年内批号	325-BGA(11x11)	4800	只供原装进口公司现货+可订货	询价
深圳市微纳尔电子实业有限公司	MPFS025T-1FCSG325E	Microchip	21+	Thin Profile Fine Pitch Ball G	15000	只做原装	询价
深圳市川蓝电子科技有限公司	MPFS025T-1FCSG325E	microchip	23+	Thin Profile Fine Pitch Ball G	15423	原包装原标现货,假一罚十,	询价
深圳市凌锐智能科技有限公司	MPFS025T-1FCSG325E	MICROCHIP/微芯	24+	SMT	18000	诚以养德,用芯做事,全新原装原盒原标出货。	询价
上海皇华信息科技有限公司	MPFS025T-1FCSG325I	Microchip			176	只做正品	询价
深圳市水星电子有限公司	MPFS025T-1FCVG484E	Microchip	23+	484-BFBGA	1675	确保原装正品,一站式配单-认准水星电子。	询价
深圳市纳睿斯电子科技有限公司	MPFS025T-1FCVG484IPP	Microchip/微芯			30000	原装正品,现货优势	询价

MPFS025T-1FCSG325E_集成电路（IC） 片上系统（SoC）-微芯科技

MPFS025T-1FCSG325E

产品属性

相关型号

相近型号

MPFS025T-1FCSG325E_集成电路（IC）片上系统（SoC）-微芯科技