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MPF300XT-FCG784E中文资料FPGA - 现场可编程门阵列数据手册Microchip规格书
| 厂商型号 |
MPF300XT-FCG784E |
| 参数属性 | MPF300XT-FCG784E 封装/外壳为784-BBGA，FCBGA；包装为散装；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 388 I/O 784FCBGA |
| 功能描述 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 封装外壳 | 784-BBGA，FCBGA |
| 制造商 | Microchip Microchip Technology |
| 中文名称 | 微芯科技 美国微芯科技公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-28 20:00:00 |
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技术参数
- 产品编号：
MPF300XT-FCG784E
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
PolarFire™
- 包装：
散装
- 电压 - 供电：
0.97V ~ 1.08V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
784-FCBGA（29x29）
- 描述：
IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SST |
25+ |
PLCC |
54648 |
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询价 | ||
SST |
24+ |
PLCC |
990000 |
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Microchip / Microsemi |
20+ |
原装 |
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PLCC |
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SST |
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SST |
24+ |
PLCC |
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24+ |
5000 |
公司存货 |
询价 | ||||
SST |
USED |
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