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MPF300XT-1FCG484I中文资料FPGA - 现场可编程门阵列数据手册Microchip规格书

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厂商型号

MPF300XT-1FCG484I

参数属性

MPF300XT-1FCG484I 封装/外壳为484-BBGA;包装为散装;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 244 I/O 484FBGA

功能描述

FPGA - 现场可编程门阵列

封装外壳

484-BBGA

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2025-9-28 18:28:00

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技术参数

  • 产品编号:

    MPF300XT-1FCG484I

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    PolarFire™

  • 包装:

    散装

  • 电压 - 供电:

    0.97V ~ 1.08V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BBGA

  • 供应商器件封装:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 244 I/O 484FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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