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MPF300XT-FCG1152I	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi

产品属性

产品编号：
MPF300XT-FCG1152I
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
PolarFire™
包装：
散装
电压 - 供电：
0.97V ~ 1.08V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
1152-FCBGA（35x35）
描述：
IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多MPF300XT-FCG1152I供应商更新时间2024-6-21 20:07:00

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