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MPF5024AMMA0ES	文件：871.51 Kbytes Page：93 Pages	Power management integrated circuit (PMIC) for high performance applications	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
MPF5024AMMA0ES	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）电源管理 - 专用描述：POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
MPF5024AMMA0ESR2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）电源管理 - 专用描述：POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp

产品属性

产品编号：
MPF5024AMMA0ES
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 电源管理 - 专用
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
应用：
基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
电流 - 供电：
10µA
电压 - 供电：
2.5V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：
表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳：
40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
40-HVQFN（6x6）
描述：
POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4

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更多MPF5024AMMA0ES供应商更新时间2024-6-16 9:38:00

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