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MPC860ENZQ50D4

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC860ENZQ50D4

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC860ENZQ50D4R2

Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC860ENZQ50D4R2

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC860ENZQ50D4

包装:托盘 封装/外壳:357-BBGA 类别:集成电路(IC) 微处理器 描述:IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MPC860ENZQ50D4R2

包装:托盘 封装/外壳:357-BBGA 类别:集成电路(IC) 微处理器 描述:IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

产品属性

  • 产品编号:

    MPC860ENZQ50D4

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微处理器

  • 系列:

    MPC8xx

  • 包装:

    托盘

  • 核心处理器:

    MPC8xx

  • 内核数/总线宽度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    50MHz

  • 协处理器/DSP:

    通信;CPM

  • RAM 控制器:

    DRAM

  • 图形加速:

  • 以太网:

    10Mbps(4)

  • 电压 - I/O:

    3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 95°C(TA)

  • 封装/外壳:

    357-BBGA

  • 供应商器件封装:

    357-PBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多MPC860ENZQ50供应商 更新时间2024-9-24 16:04:00