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MPC860TZQ50D4

Hardware Specifications

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飞思卡尔

MPC860TZQ50D4

PowerQUICC??Family Hardware Specifications

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飞思卡尔

MPC860TZQ50D4

包装:托盘 封装/外壳:357-BBGA 类别:集成电路(IC) 微处理器 描述:IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MPC860TZQ50D4R2

Hardware Specifications

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飞思卡尔

MPC860TZQ50D4R2

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飞思卡尔

MPC860TZQ50D4R2

包装:托盘 封装/外壳:357-BBGA 类别:集成电路(IC) 微处理器 描述:IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

KMPC860TZQ50D4

HardwareSpecifications

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KMPC860TZQ50D4

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飞思卡尔

产品属性

  • 产品编号:

    MPC860TZQ50D4

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微处理器

  • 系列:

    MPC8xx

  • 包装:

    托盘

  • 核心处理器:

    MPC8xx

  • 内核数/总线宽度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    50MHz

  • 协处理器/DSP:

    通信;CPM

  • RAM 控制器:

    DRAM

  • 图形加速:

  • 以太网:

    10Mbps(4),10/100Mbps(1)

  • 电压 - I/O:

    3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 95°C(TA)

  • 封装/外壳:

    357-BBGA

  • 供应商器件封装:

    357-PBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FREESCAL
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FREESCALE
2017+
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42589
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
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更多MPC860TZQ50D4供应商 更新时间2024-5-16 18:46:00