MPC8313EZQADDC_集成电路（IC）微处理器-恩智浦

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厂家型号：
MPC8313EZQADDC
制造商：
NXP/恩智浦
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）微处理器
封装外壳：
516-BBGA 裸露焊盘
包装：
托盘
更新时间：
2021-9-14 10:50:00

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详细信息
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原厂料号：MPC8313EZQADDC品牌：NXP USA Inc.

资料说明：IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

MPC8313EZQADDC是集成电路（IC） > 微处理器。制造商NXP/恩智浦生产封装516-BBGA 裸露焊盘的MPC8313EZQADDC微处理器微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。

芯片型号：
mpc8313ezqaddc
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
NXP【恩智浦】详情
厂商全称：
NXP Semiconductors
中文名称：
恩智浦半导体公司
资料说明：
IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
MPC8313EZQADDC
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 微处理器
系列：
MPC83xx
包装：
托盘
核心处理器：
PowerPC e300c3
内核数/总线宽度：
1 核，32 位
速度：
267MHz
协处理器/DSP：
安全；SEC 2.2
RAM 控制器：
DDR，DDR2
图形加速：
无
以太网：
10/100/1000Mbps（2）
USB：
USB 2.0 + PHY（1）
电压 - I/O：
1.8V，2.5V，3.3V
工作温度：
0°C ~ 105°C（TA）
安全特性：
密码技术
封装/外壳：
516-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：
516-TEPBGA（27x27）
描述：
IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

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MPC8313EZQADDC_集成电路（IC） 微处理器-恩智浦

MPC8313EZQADDC

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