MLG0603S8N2HT000_TDK/TDK株式会社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.高捷芯城一部

原厂料号：MLG0603S8N2HT000品牌：TDK

TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。

• 芯片型号：

  MLG0603S8N2HT000

• 规格书：

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• 企业简称：

  TDK【TDK株式会社】详情

• 厂商全称：

  TDK Corporation

• 中文名称：

  东电化（中国）投资有限公司

• 内容页数：

  14 页

• 文件大小：

  152.61 kb

• 资料说明：

  Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.