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MCP23S08-E/P集成电路(IC)的I/O扩展器规格书PDF中文资料

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厂商型号

MCP23S08-E/P

参数属性

MCP23S08-E/P 封装/外壳为18-DIP(0.300",7.62mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的I/O扩展器;产品描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP

功能描述

8-Bit I/O Expander with Serial Interface
IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP

封装外壳

18-DIP(0.300",7.62mm)

文件大小

839.72 Kbytes

页面数量

44

生产厂商

Microchip

中文名称

微芯科技

网址

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更新时间

2025-10-8 15:03:00

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MCP23S08-E/P规格书详情

MCP23S08-E/P属于集成电路(IC)的I/O扩展器。由美国微芯科技公司制造生产的MCP23S08-E/PI/O 扩展器该系列器件可与微控制器、微处理器或类似器件结合使用,目的是增加可用于连接外设的信号连接数量。典型的工作概念涉及使用串行通信,只需主机设备上的几根 I/O 线,即可读/写扩展器设备上的许多输入/输出引脚的状态。该技术的通信速度不佳,但连通性较高,最适合快速响应不是很关键的应用,例如许多人机界面应用。

产品属性

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  • 产品编号:

    MCP23S08-E/P

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > I/O 扩展器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • I/O 数:

    8

  • 接口:

    SPI

  • 中断输出:

  • 特性:

    POR

  • 输出类型:

    推挽式

  • 电流 - 灌/拉输出:

    25mA

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    18-DIP(0.300",7.62mm)

  • 供应商器件封装:

    18-PDIP

  • 描述:

    IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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