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MCP23S08集成电路（IC）的I/O扩展器规格书PDF中文资料

MCP23S08

厂商型号	MCP23S08
参数属性	MCP23S08 封装/外壳为18-DIP（0.300"，7.62mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的I/O扩展器；产品描述：IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP
功能描述	8-Bit I/O Expander with Serial Interface IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP
封装外壳	18-DIP（0.300"，7.62mm）
文件大小	839.72 Kbytes
页面数量	44 页
生产厂商	Microchip Technology
企业简称	Microchip【微芯科技】
中文名称	微芯科技股份有限公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-5-20 18:05:00
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MCP23S08规格书详情

MCP23S08属于集成电路（IC）的I/O扩展器。由微芯科技股份有限公司制造生产的MCP23S08I/O 扩展器该系列器件可与微控制器、微处理器或类似器件结合使用，目的是增加可用于连接外设的信号连接数量。典型的工作概念涉及使用串行通信，只需主机设备上的几根 I/O 线，即可读/写扩展器设备上的许多输入/输出引脚的状态。该技术的通信速度不佳，但连通性较高，最适合快速响应不是很关键的应用，例如许多人机界面应用。

产品属性

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产品编号：
MCP23S08-E/P
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > I/O 扩展器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
I/O 数：
8
接口：
SPI
中断输出：
是
特性：
POR
输出类型：
推挽式
电流 - 灌/拉输出：
25mA
电压 - 供电：
1.8V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
18-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装：
18-PDIP
描述：
IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP

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