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MC33PF8200DHESR2	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：56-VFQFN 裸露焊盘；包装：托盘类别：集成电路（IC）电源管理 - 专用描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR	NXP USA Inc. NXP USA Inc.	NXP USA Inc.

产品属性

产品编号：
MC33PF8200DHESR2
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 电源管理 - 专用
包装：
托盘
应用：
基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
电压 - 供电：
2.5V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：
表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳：
56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
56-HVQFN（8x8）
描述：
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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