MBF8中文资料鲁光电子数据手册PDF规格书
MBF8规格书详情
特性 Features
◇ Low profile package
◇ Ideal for automated placement
◇ Ultrafast reverse recovery time
◇ Low power losses, high efficiency
◇ Low forward voltage drop
◇ High surge capability
◇ High temperature soldering： 260℃/10 seconds at terminals
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BORN(伯恩半导体) |
24+ |
MBF |
50000 |
品牌代理,价格优势,技术支持!! |
询价 | ||
OKI |
24+ |
QFN |
6980 |
原装现货,可开13%税票 |
询价 | ||
OKI |
24+ |
SMD |
5000 |
OKI专营品牌原装正品假一罚十 |
询价 | ||
FUJITSU |
BGA |
3102 |
正品原装--自家现货-实单可谈 |
询价 | |||
SLMSX11C |
20+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
询价 | ||
OKI |
24+ |
QFN |
26200 |
原装现货,诚信经营! |
询价 | ||
MOT |
18+ |
MBFT99 |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
询价 | ||
FUJ |
23+ |
BGAQFP |
8659 |
原装公司现货!原装正品价格优势. |
询价 | ||
TOS |
23+ |
SOT |
12000 |
全新原装假一赔十 |
询价 | ||
FUJI |
22+ |
BGA |
3000 |
原装正品,支持实单 |
询价 |
