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厂商型号

MBF6

功能描述

Low profile package

文件大小

526.6 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

LUGUANG

中文名称

鲁光电子

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数据手册

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更新时间

2026-2-1 18:09:00

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MBF6规格书详情

特性 Features

◇ Low profile package

◇ Ideal for automated placement

◇ Ultrafast reverse recovery time

◇ Low power losses, high efficiency

◇ Low forward voltage drop

◇ High surge capability

◇ High temperature soldering: 260℃/10 seconds at terminals

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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