MAX5865数据手册集成电路（IC）的模拟前端（AFE）规格书PDF

描述 Description

MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5865集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式，可以接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配典型值为±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时，ADC的SINAD为48.4dB，无杂散动态范围(SFDR)为70dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分模式，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的相位匹配为±0.15°，增益匹配为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和fCLK = 40MHz时，DAC也具有双路10位分辨率，SFDR为72dBc、SNR为57dB。

针对频分双工(FDD)与时分双工(TDD)模式，ADC与DAC可以同时工作或独立工作。3线串行接口控制关端和收发器的工作模式。收发模式下ADC与DAC同时工作、fCLK = 40Msps时，功耗典型值为75.6mW。MAX5865具有内部1.024V电压基准，在整个电源供电范围与工作温度范围内保持稳定。MAX5865工作在+2.7V至+3.3V模拟电源，为保证逻辑兼容性带有一个+1.8V至+3.3V数字I/O电源输入。空闲模式下静态电流为8.5mA，关断模式下为1µA。MAX5865工作温度范围为-40°C至+85°C，采用48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

特性 Features

• 集成的双路8位ADC与双路10位DAC
• 超低功耗
• fCLK = 40MHz时75.6mW (收发器模式)
• fCLK = 22MHz时64mW (收发器模式)
• 低电流空闲与关断模式


• 优越的动态性能
• fIN = 5.5MHz时SINAD为48.4dB (ADC)
• fOUT = 2.2MHz时SFDR为70dB (DAC)


• 优越的增益/相位匹配
• fIN = 5.5MHz时±0.2°相位匹配，±0.05dB增益(ADC)匹配


• 内部/外部基准选择
• +1.8V至+3.3V数字输出电压(TTL/CMOS兼容)
• 为ADC/DAC提供多路复用并行数字输入/输出
• 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
• 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)

应用 Application

• 3G无线终端
• 固定/移动宽带无线调制解调器
• 窄带/宽带CDMA手机
• PDA

简介

MAX5865属于集成电路（IC）的模拟前端（AFE）。由制造生产的MAX5865模拟前端（AFE）模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件，由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等，通道数范围为 1 至 256 个。