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MMBZ5251B

SurfaceMountZenerDiode

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

台湾半导体台湾半导体股份有限公司

MMBZ5251B

SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES

VOLTAGE2.4to51VoltsPOWER410mWatts FEATURES •PlanarDieconstruction •410mWPowerDissipation •ZenerVoltagesfrom2.4V~51V •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •IncompliancewithEURoHS2002/95/ECdirectives

PANJITPan Jit International Inc.

強茂強茂股份有限公司

MMBZ5251B

Zeners

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

MMBZ5251B

SURFACEMOUNTZENERDIODES

SURFACEMOUNTZENERDIODES Cases:SOT-23MoldedPlastic

CHENYIShanghai Lunsure Electronic Tech

商朗电子上海商朗电子科技有限公司

MMBZ5251B

350mWSURFACEMOUNTZENERDIODE

Features •PlanarDieConstruction •350mWPowerDissipationonFR-4PCB •GeneralPurpose,MediumCurrent •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •TotallyLead-Free&FullyRoHSCompliant(Notes1&2) •HalogenandAntimonyFree.“Green”Device(Notes3&4) •Quali

DIODESDiodes Incorporated

美台半导体

MMBZ5251B

410mWZenerDiode2.4to39Volts

Features •Halogenfreeavailableuponrequestbyaddingsuffix-HF •LeadFreeFinish/RoHSCompliant(PSuffixdesignates RoHSCompliant.Seeorderinginformation) •EpoxymeetsUL94V-0flammabilityrating •MoistureSensitivityLevel1 •WideVoltageRangeAvailable •SmallOutlineP

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半导体股份有限公司

MMBZ5251B

Zeners

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

MMBZ5251B

350mWSURFACEMOUNTZENERDIODE

DIODESDiodes Incorporated

美台半导体

MMBZ5251B

SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES

PANJITPan Jit International Inc.

強茂強茂股份有限公司

MMBZ5251B

350mWSURFACEMOUNTZENERDIODE

Features ●PlanarDieConstruction ●350mWPowerDissipation ●2.4–51VNominalZenerVoltage ●5StandardVzTolerance ●DesignedforSurfaceMountApplication ●PlasticMaterial–ULRecognitionFlammabilityClassification94V-O

WTEWon-Top Electronics

毅星電子毅星电子股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    MAX5251AEAP

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 数模转换器(DAC)

  • 包装:

    管件

  • 位数:

    10

  • 数模转换器数:

    4

  • 建立时间:

    12µs(标准)

  • 输出类型:

    Voltage - Buffered

  • 差分输出:

  • 数据接口:

    SPI

  • 参考类型:

    外部

  • 电压 - 供电,模拟:

    3V ~ 3.6V

  • 电压 - 供电,数字:

    3V ~ 3.6V

  • INL/DNL (LSB):

    ±0.25,±1(最大)

  • 架构:

    R-2R

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    20-SSOP

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC DAC 10BIT V-OUT 20SSOP

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多MAX5251AEAP供应商 更新时间2025-6-3 8:45:00