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MAX32570数据手册ADI中文资料规格书

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厂商型号

MAX32570

功能描述

具有非接触式无线电的低功耗Arm Cortex-M4微控制器,适用于安全应用

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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MAX32570规格书详情

描述 Description

MAX32570 DeepCover®安全微控制器提供一款可互操作、安全且经济高效的解决方案,用于构建新一代可信设备。它可用于密码键盘、移动POS (MPOS)和PIN安全读卡器(SCRP)等单芯片应用,也可用于台面和平板POS等双芯片应用。它包括满足这些应用需求所需的所有基本功能,包括多协议RF非接触控制器和无线电前端、双智能卡控制器、并行摄像头接口、磁条读取器、TFT控制器和安全键盘控制器。

MAX32570工作频率为150MHz,基于带FPU的Arm® Cortex®-M4处理器、集成了1MB闪存、760KB SRAM、8KB OTP、1KB电池供电AES自加密非易失性SRAM (NVSRAM)和256位基于触发器的电池供电密钥存储。闪存分为2个512KB的模块,可在无线编程时提供灵活性。闪存纠错编码(ECC)(单纠错双纠错)和SRAM提供极其可靠的代码执行。该器件嵌入了安全的公钥和私钥加密算法以及符合SP-800-90A和SP-800-90B标准的真随机数发生器(TRNG)。它还具有许多安全保护和检测器以加强系统完整性,包括动态传感器控制器、环境传感器和故障检测器。

该器件具有五种灵活的电源模式。配备多个SPI、UART和I2C串行接口以及QSPI、1-Wire®主机、USB 2.0高速器件和可选10/100以太网MAC,可实现更好的连接性。一些器件封装变体提供灵活的片外存储器扩展,支持SD/SDHC、SDIO/eMMC卡、QSPI闪存和具有片内执行(XIP)、加密和身份验证功能的SRAM存储器。该器件提供多种封装变体,包括121引脚BGA至169引脚BGA、0.65mm间距封装。

特性 Features

• 用于安全电池供电应用的高效率微控制器
• 带FPU的Arm Cortex-M4处理器,工作频率最高可达150MHz

• 150MHz和75MHz内部振荡器

• 低功耗7.37MHz系统时钟选项

• 1MB闪存,分为双组2 x 512KB

• 760KB (608KB ECC) SRAM

• 用于缓存、SRAM和内部闪存的可选纠错码(ECC-SEC-DED)功能

• 1KB AES加密NVSRAM和8KB内部OTP




• 可扩展缓存外部存储器接口
• 带AES-GCM和XiP的QSPI闪存

• 带AES-GCM和XiP的QSPI SRAM

• 150Mbps SDHC/eMMC/SDIO/microSD接口




• 安全功能有助于实现系统级保护
• I集成内部收发器的ISO 14443A/B、JIS X 6319-4、ISO 15693非接触型读取器

• 具有公钥认证功能的安全引导加载程序

• 硬件AES、DES、ECDSA和SHA-2引擎

• 10路安全键盘控制器*

• TRNG(SP-800-90A和SP-800-90B)

• 6个外部动态防窃传感器

• 具有动态随机信号的芯片屏蔽器件

• 基于触发器的1x 256位和2x 128位AES密钥存储

• 温度和电压防窃监控器

• 故障检测器




• 可选外设混频提供平台可扩展性
• 16通道DMA

• 一个QSPI/SPI主机

• 多达三个SPI主机(37.5MHz)/从机(75MHz)

• 具有流量控制功能的多达六个4MBd UART

• 多达两个ISO 7816 UART/智能卡控制器

• 多达三个1MHz I2C主机/从机

• 多达三通道7.8Ksps 10位Σ-Δ型ADC

• 集成PHY的USB 2.0高速器件接口

• 10/100以太网MAC,支持RMII/MII

• 24位TFT LCD控制器

• 12位并行摄像头接口

• 三轨磁条头接口

• 八个脉冲序列发生器

• 六个32位定时器、两个高速定时器

• 1-Wire主机、两个看门狗定时器

• 实时时钟(RTC)

应用 Application

• ATM键盘
• 接触式/非接触式密码键盘
• 台面和平板POS
• PCI移动支付终端(mPOS)
• PIN安全读卡器(SCRP)

技术参数

  • 制造商编号

    :MAX32570

  • 生产厂家

    :ADI

  • MCU Core

    :ARM Cortex-M4F

  • Internal Flash(KBytes)

    :1000

  • Core Clock Speed (max)(MHz)

    :150

  • Data Processing

    :32-bit

  • Instruction Bus

    :32-bit

  • Data Pointers

    :-

  • Internal SRAM(KBytes)

    :760

  • Internal OTP(KBytes)

    :16

  • Application ROM(KBytes)

    :128

  • Application EPROM(KBytes)

    :-

  • Cache Memory(KBytes)

    :16

  • Internal Battery-Backed NV SRAM(KBytes)

    :1

  • External Battery-Backed NV SRAM(KBytes)

    :-

  • External Memory Support

    :QSPI FLASH

  • External Memory Encryption

    :AES User Defined

  • Hardware Cryptography

    :3DES

  • Self-Destruct Inputs

    :6D-pairs

  • Other Secure Features

    :Data Destroyed in NVSRAM

  • UARTs

    :6

  • USARTs

    :-

  • SPI Bus

    :3

  • I2C Bus

    :3 Master

  • USB

    :USB 2.0 HS Device

  • Com. Peripherals

    :1-Wire Master

  • GPIO Pins (max)

    :104

  • LCD Segments

    :No

  • Internal Ring Oscillator

    :Yes

  • Features

    :Contactless Interface

  • Timers 8-bit (max)

    :-

  • Timers 16-bit (max)

    :-

  • Timers 32-bit (max)

    :6

  • PWM

    :6

  • Timer Features

    :Capture/Compare

  • ADC Architecture

    :Sigma-Delta

  • Conversion Speed(ksps)

    :7.8

  • Resolution(bits)

    :10

  • # ADC Channels

    :3x10-bit

  • DACs

    :-

  • VSUPPLY(V)

    :3.0 to 3.6

  • Active Power(mA)

    :-

  • Stop Mode Current(nA)

    :-

  • Battery Leakage(µA)

    :-

  • Power Features

    :Active Mode

  • Deep Cover

    :-

  • EV Kit Available

    :Yes

  • RoHS Available

    :See Data Sheet

  • Package/ Pins

    :CTBGA-CU/121

  • Smallest Available Pckg. (max w/pins)(mm2)

    :-

  • Budgetary Price (See Notes)

    :-

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