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MAX3023数据手册集成电路(IC)的转换器电平移位器规格书PDF

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厂商型号

MAX3023

参数属性

MAX3023 封装/外壳为12-WFBGA,CSPBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的转换器电平移位器;产品描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

功能描述

+1.2V至+3.6V、0.1µA、100Mbps、单/双/四路电平转换器
IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

封装外壳

12-WFBGA,CSPBGA

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 20:00:00

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MAX3023规格书详情

描述 Description

MAX13013/MAX13014/MAX3023是单/双/四路电平转换器,在多电压系统中提供必需的电平转换,实现100Mbps数据传输。外加电压VCC和VL设置器件两侧的逻辑电平。VL侧的逻辑信号转换成VCC侧更高电压的逻辑信号,反之亦然。

MAX13013是单路电平转换器,MAX13014是双路电平转换器,MAX3023 (UCSP™封装)是四路电平转换器,它们都具有使能(EN)输入。MAX3023 (TSSOP封装)四路电平转换器具有使能和使能输入端。禁用时,每个器件两侧所有的输入/输出都是三态,VCC电源电流减小至0.03µA,VL电源电流减小至0.1µA。VL高于1.8V时,这些器件都能保证以100Mbps数据速率工作。

MAX13013/MAX13014/MAX3023的电源电压范围VCC为+1.65V至+3.6V,VL为+1.2V至(VCC - 0.4V),非常适合低电压ASIC/可编程逻辑器件(PLD)与较高电压系统之间的数据传输。MAX13013提供3 x 2 UCSP和6引脚SC70封装;MAX13014提供3 x 3 UCSP和8引脚SOT23封装;MAX3023提供4 x 3 UCSP和14引脚TSSOP封装。所有器件工作在扩展级温度范围:-40°C至+85°C。



特性 Features

• 确保100Mbps数据速率
• 双向电平转换
• MAX13013 (单)
• MAX13014 (双)
• MAX3023 (四)


• VL最低可工作在+1.2V
• 禁止状态下仅消耗0.1µA电源电流
• 低静态电流(0.1µA)
• UCSP、SC70、SOT23和TSSOP封装

应用 Application

• 蜂窝电话
• CMOS逻辑电平转换
• 全球定位系统(GPS)
• 低电压ASIC电平转换
• 便携式通信设备
• 便携式POS系统
• SPI™和MICROWIRE™电平转换
• 电信设备

简介

MAX3023属于集成电路(IC)的转换器电平移位器。由制造生产的MAX3023转换器,电平移位器逻辑转换器或电平移位器 IC 可用于在数字逻辑设备之间传递信息,这些设备可在不同/不兼容的供电电压下工作,或可实现不同的信令方式。例如,可以将需要 5 V 电源的数字输出传感器连接到具有 3.3 V I/O 电源的 FPGA,或者在 CMOS 或 TTL 等单端信令方式与 PECL 或 LVDS 等差分技术之间进行转换。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :MAX3023

  • 生产厂家

    :ADI

  • VL(V)

    :1.2 to 3.2

  • VCC(V)

    :1.65 to 3.6

  • Data Rate (max)(Mbps)

    :100

  • Features

    :Bidirectional

  • I/O VCC State (Shutdn.)

    :High Impedance

  • I/O VL State (Shutdn.)

    :High Impedance

  • ICC (max)(µA)

    :1

  • VL (max)(µA)

    :2

  • ICC (Shutdown) (max)(µA)

    :0.03

  • IL (Shutdown) (max)(µA)

    :0.1

  • RoHS Available

    :Yes

  • Package/ Pins

    :TSSOP/14

  • Smallest Available Pckg. (max w/pins)(mm2)

    :33.4

  • Oper. Temp.(°C)

    :-40 to +85

  • Budgetary Price (See Notes)

    :$4.15 @1k

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