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MASTERGAN4集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF中文资料

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厂商型号

MASTERGAN4

参数属性

MASTERGAN4 封装/外壳为31-VQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;MASTERGAN4应用范围:通用;产品描述:HIGH POWER DENSITY 600V HALF BRI

功能描述

High power density 600V half-bridge driver with two enhancement mode GaN Power HEMT
HIGH POWER DENSITY 600V HALF BRI

封装外壳

31-VQFN 裸露焊盘

文件大小

396.45 Kbytes

页面数量

14

生产厂商

STMICROELECTRONICS

中文名称

意法半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-31 18:00:00

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MASTERGAN4规格书详情

MASTERGAN4属于集成电路(IC)的全半桥驱动器。由意法半导体集团制造生产的MASTERGAN4全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列,包含两个或多个功率晶体管,以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接(称为半桥),因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件(如微控制器)提供的低电平信号转换为操作执行器(如步进电机或无刷电机)所需的较大功率信号。

特性 Features

• 600 V system-in-package integrating half-bridge gate driver and high-voltage

GaN power transistors:

– QFN 9 x 9 x 1 mm package

– RDS(ON) = 225 mΩ

– IDS(MAX) = 6.5 A

• Reverse current capability

• Zero reverse recovery loss

• UVLO protection on low-side and high-side

• Internal bootstrap diode

• Interlocking function

• Dedicated pin for shutdown functionality

• Accurate internal timing match

• 3.3 V to 15 V compatible inputs with hysteresis and pull-down

• Overtemperature protection

• Bill of material reduction

• Very compact and simplified layout

• Flexible, easy and fast design.

Application

• Switch-mode power supplies

• Chargers and adapters

• High-voltage PFC, DC-DC and DC-AC converters

产品属性

更多
  • 产品编号:

    MASTERGAN4

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 全半桥驱动器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 输出配置:

    半桥

  • 应用:

    通用

  • 接口:

    逻辑

  • 负载类型:

    容性和阻性

  • 导通电阻(典型值):

    225 毫欧 LS,225 毫欧 HS

  • 电流 - 输出/通道:

    6.5A

  • 电流 - 峰值输出:

    6.5A

  • 电压 - 供电:

    3.3V ~ 15V

  • 电压 - 负载:

    3.3V ~ 15V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 特性:

    自举电路

  • 故障保护:

    超温,UVLO

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    31-VQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    31-QFN(9x9)

  • 描述:

    HIGH POWER DENSITY 600V HALF BRI

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