M2S090集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料
厂商型号 |
M2S090 |
参数属性 | M2S090 封装/外壳为676-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
功能描述 | FPGA and SoC Product Catalog |
封装外壳 | 676-BGA |
文件大小 |
1.44321 Mbytes |
页面数量 |
27 页 |
生产厂商 | Microsemi Corporation |
企业简称 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名称 | 美高森美公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-5-21 23:00:00 |
人工找货 | M2S090价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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M2S090规格书详情
M2S090属于集成电路(IC)的片上系统(SoC)。由美高森美公司制造生产的M2S090片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
产品属性
更多- 产品编号:
M2S090-1FG676IX417
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 类别:
集成电路(IC) > 片上系统(SoC)
- 系列:
SmartFusion®2
- 包装:
托盘
- 架构:
MCU,FPGA
- 核心处理器:
ARM® Cortex®-M3
- 闪存大小:
512KB
- RAM 大小:
64KB
- 外设:
DDR,PCIe,SERDES
- 连接能力:
CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
- 速度:
166MHz
- 主要属性:
FPGA - 90K 逻辑模块
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
676-BGA
- 供应商器件封装:
676-FBGA(27x27)
- 描述:
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
24+ |
FPBGA484 |
7350 |
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询价 | ||
Microchip(微芯) |
24+ |
NA/ |
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Microchip/Microsem |
24+ |
FPBGA-484 |
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Microch |
20+ |
NA |
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MICROSEMI/美高森美 |
2023+ |
SMD |
30096 |
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Microsemi |
24+ |
FPBGA-484 |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
询价 | ||
MICROSEMI/美高森美 |
23+ |
NA |
13000 |
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MICROSEMI/美高森美 |
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BGA676 |
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Microsemi |
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