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M2S090集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

M2S090
厂商型号

M2S090

参数属性

M2S090 封装/外壳为676-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

功能描述

FPGA and SoC Product Catalog
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

封装外壳

676-BGA

文件大小

1.44321 Mbytes

页面数量

27

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-21 23:00:00

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M2S090规格书详情

M2S090属于集成电路(IC)的片上系统(SoC)。由美高森美公司制造生产的M2S090片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    M2S090-1FG676IX417

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion®2

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M3

  • 闪存大小:

    512KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DDR,PCIe,SERDES

  • 连接能力:

    CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB

  • 速度:

    166MHz

  • 主要属性:

    FPGA - 90K 逻辑模块

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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