M2S090-1FG676IX417_集成电路（IC）片上系统（SoC）-美高森美

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厂家型号：
M2S090-1FG676IX417
制造商：
MICROSEMI/美高森美
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）片上系统（SoC）
封装外壳：
676-BGA
包装：
托盘
更新时间：
2024-9-23 10:02:00

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详细信息
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原厂料号：M2S090-1FG676IX417品牌：Microsemi Corporation

资料说明：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

M2S090-1FG676IX417是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商MICROSEMI/美高森美生产封装676-BGA的M2S090-1FG676IX417片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
m2s090-1fg676ix417
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
MICROSEMI【美高森美】详情
厂商全称：
Microsemi Corporation
中文名称：
美高森美公司
资料说明：
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
M2S090-1FG676IX417
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
SmartFusion®2
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
闪存大小：
512KB
RAM 大小：
64KB
外设：
DDR，PCIe，SERDES
连接能力：
CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度：
166MHz
主要属性：
FPGA - 90K 逻辑模块
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BGA
供应商器件封装：
676-FBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

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M2S090-1FG676IX417_集成电路（IC） 片上系统（SoC）-美高森美

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