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M1AFS600-PQ208集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

M1AFS600-PQ208
厂商型号

M1AFS600-PQ208

参数属性

M1AFS600-PQ208 封装/外壳为208-BFQFP;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 95 I/O 208QFP

功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
IC FPGA 95 I/O 208QFP

文件大小

18.78044 Mbytes

页面数量

334

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-23 10:30:00

M1AFS600-PQ208规格书详情

M1AFS600-PQ208属于集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。美高森美公司制造生产的M1AFS600-PQ208FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    M1AFS600-PQ208

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Fusion®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    208-BFQFP

  • 供应商器件封装:

    208-PQFP(28x28)

  • 描述:

    IC FPGA 95 I/O 208QFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
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