M02016-3A_MACOM_M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film兆亿微波

原厂料号：M02016-3A品牌：Macom

• 芯片型号：

  M02016-3A

• 规格书：

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• 企业简称：

  MACOM详情

• 厂商全称：

  Tyco Electronics

• 资料说明：

  M02016-1BP(WAFFLE PACKED DIE-UNTESTED) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film