iNEMO inertial module: always-on 3-axis accelerometer and 3-axis gyroscope with embedded machine learning core and Qvar electrostatic sensor

Features • Triple core for UI, EIS, and OIS data processing • Power consumption: 0.65 mA in combo high-performance mode • “Always-on experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope • Smart FIFO up to 4.5 KB • Android compliant • ±2/±4/±8/±16 g full scale • ±125/±

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

ST portfolio for smartphone platforms

TYPICAL APPLICATIONS • Contactless test factory automation and after sales services • Life proof hole-less personal devices • Contactless accessories • Contactless personal equipment docking hub and data transfer KEY FEATURE • True 10-finger multi touch • High SNR, hign noise immunity •

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意法半导体

iNEMO inertial module: always-on 3-axis accelerometer and 3-axis gyroscope with embedded machine learning core and Qvar electrostatic sensor

Features • Triple core for UI, EIS, and OIS data processing • Power consumption: 0.65 mA in combo high-performance mode • “Always-on experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope • Smart FIFO up to 4.5 KB • Android compliant • ±2/±4/±8/±16 g full scale • ±125/±

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iNEMO 3D加速度计和3D陀螺仪：常开惯性模块，配嵌入式机器学习核心和Qvar静电传感器

LSM6DSV16X采用系统级封装，包含一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪（采用三核芯架构，通过专用的配置、处理和滤波功能在3个独立通道上处理加速度数据、角速度数据）。\n\n LSM6DSV16X在高性能模式下以0.65 mA的电流提供强劲性能，并且具有始终开启功能的同时提供低功耗特性，可为消费者提供优越的运动体验。\n\n LSM6DSV16X为OIS、EIS和运动处理而内嵌先进的专用功能（如有限状态机和MLC（具有面向物联网应用的可导出AI功能））和数据过滤特性。\n\n LSM6DSV16X内嵌的Qvar（电荷变化检测）支持用户界面功能：单击、双击、三击、长按、左/右 - 右/左 • 三核芯架构支持UI、EIS，以及OIS数据处理 \n• 功耗：在组合高性能模式下为0.65 mA \n• 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验 \n• 高达4.5 KB的智能FIFO \n• 与安卓兼容 \n• ±2/±4/±8/±16 g满量程 \n• ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程 \n• 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V \n• 独立IO供电（扩展的范围：1.08 V - 3.6 V） \n• 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm \n• SPI / I²C和MIPI I3C® v1.1串行接口，支持;

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