LSM6DSO16IS数据手册ST中文资料规格书

描述 Description

LSM6DSO16IS采用系统级封装，包含一个三轴数字加速度计和一个三轴数字陀螺仪，在高性能模式下以0.59 mA的电流提供强劲性能，并且具有始终开启的低功耗特性，为个人电子产品和物联网解决方案提供最佳运动体验。

LSM6DSO16IS的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。该模块具有可编程中断功能和一个片上传感器中枢，包括最多6个传感器：内部加速度计和陀螺仪，以及4个外部传感器。

LSM6DSO16IS内嵌意法半导体的一款新型处理器件ISPU（智能传感器处理单元），支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU是一款超低功耗的高性能可编程内核，可以在边缘执行信号处理和AI算法。ISPU的主要优点是C语言编程，并具有增强型生态系统（带各种库和第三方工具/IDE）。

其优化的超低功耗硬件电路（用于算法实时执行）为任何个人电子产品（从可穿戴配件到高端应用）赋予最先进的功能。

LSM6DSO16IS采用塑料焊盘栅格阵列 (LGA) 封装。

特性 Features

• 具有可选满量程的3轴加速度计：±2/±4/±8/±16 g
• 具有可选满量程的3轴陀螺仪：±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
• 嵌入式ISPU：超低功耗的高性能可编程内核，可以在边缘执行信号处理和AI算法，提供无缝的数字生活体验
• 低功耗：高性能模式下的电流消耗为0.59 mA，低功耗模式下的电流消耗为0.46 mA（仅陀螺仪 + 加速度计，不包括ISPU）
• 低噪声：高性能模式下70 μg/√Hz
• 传感器中枢功能，可有效地从其他外部传感器（最多4个外部传感器）收集数据
• SPI/I²C串行接口
• 模拟电源电压：1.71 V - 3.6 V，独立IO供电（1.62 V）
• 温度范围：-40 ℃至+85 ℃
• 嵌入式温度传感器
• 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
• 符合ECOPACK和RoHS标准