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LP821中文资料LDMOS SHORTFORM数据手册Polyfet RF Devices规格书

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厂商型号

LP821

参数属性

LP821 封装/外壳为径向,Can - 卡入式;包装为散装;类别为电容器的铝电解电容器;LP821应用范围:通用;产品描述:CAP ALUM 820UF 20% 100V SNAP

功能描述

LDMOS SHORTFORM

封装外壳

径向,Can - 卡入式

制造商

Polyfet RF Devices

数据手册

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更新时间

2026-1-22 20:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    LP821M100E1P3

  • 制造商:

    Cornell Dubilier Electronics (CDE)

  • 类别:

    电容器 > 铝电解电容器

  • 系列:

    LP

  • 包装:

    散装

  • 容差:

    ±20%

  • ESR(等效串联电阻):

    300 毫欧 @ 120Hz

  • 不同温度时使用寿命:

    105°C 时为 1000 小时

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C

  • 极化:

    极化

  • 应用:

    通用

  • 引线间距:

    0.394"(10.00mm)

  • 大小 / 尺寸:

    1.181" 直径(30.00mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.984"(25.00mm)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

  • 描述:

    CAP ALUM 820UF 20% 100V SNAP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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