LM833中文资料WiFi 802.11n / Bluetooth® 5.2 Combi Module数据手册LM Tech规格书
| 厂商型号 |
LM833 |
| 参数属性 | LM833 封装/外壳为25-WFBGA，DSBGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的专用；LM833应用范围：手机；产品描述：IC INTFACE SPECIALIZED 25DSBGA |
| 功能描述 | WiFi 802.11n / Bluetooth® 5.2 Combi Module |
| 封装外壳 | 25-WFBGA，DSBGA |
| 制造商 | LM Tech LM Technologies Ltd |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-29 8:04:00 |
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LM833规格书详情
描述 Description
The LM833 module incorporates an intelligent coexistance mechanism for WiFi 802.11 b/g/n via SDIO and Dual Mode Bluetooth® v5.2via UART. This is ideal for significantly minimising the BoM cost and PCB space. The LM833 adds updated Bluetooth capabilities, WPA3, DPP for Wi-Fi Easy Connect, enhanced Soft AP and shared SDIO host interface for Wi-Fi + Bluetooth.
技术参数
- 制造商编号
：LM833
- 生产厂家
：LM Tech
- Wireless Standard
：BT 5.2 802.11n
- Backward Compatibility
：Bluetooth 5.0 Bluetooth 4.2 Bluetooth 4.1 Bluetooth 4.0 Bluetooth 3.0 Bluetooth 2.1 802.11a 802.11b 802.11g
- Frequency
：2.4 GHz
- Module Type
：Host Controller Interface (HCI)
- Interfaces
：SDIO UART
- Antenna
：IPEX Receptical
- Dimensions
：19mm x 12mm x 2mm
- Operating Temperature
：-20°C to +60°C
- Bluetooth Technology
：Dual Mode
- Compatibility
：Android Linux Windows 10 Windows 7
- Compliance
：Reach RoHS WEEE
- Technology
：Bluetooth®
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
23+ |
SOP8 |
8600 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
询价 | ||
ON |
2013 |
SOP8 |
2000 |
全新 |
询价 | ||
NS |
9924+ |
SOP8 |
2900 |
全新原装进口自己库存优势 |
询价 | ||
Texas Instruments |
21+ |
529-LFBGA,CSPBGA |
8000 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
询价 | ||
ST |
21+ |
标准封装 |
1000 |
进口原装,订货渠道! |
询价 | ||
ON/安森美 |
2023+ |
PDIP-8SOIC-8 |
86950 |
一级代理商原装进口深圳现货 |
询价 | ||
ON |
2023+ |
SOP8 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
询价 | ||
ST/意法 |
23+ |
SMD |
30000 |
百分百进口原装环保整盘 |
询价 | ||
ST/意法 |
24+ |
NA/ |
857 |
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询价 | ||
NS |
2016+ |
BGA |
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询价 |
