LM833数据手册集成电路（IC）的专用规格书PDF
| 厂商型号 |
LM833 |
| 参数属性 | LM833 封装/外壳为25-WFBGA，DSBGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的专用；LM833应用范围：手机；产品描述：IC INTFACE SPECIALIZED 25DSBGA |
| 功能描述 | WiFi 802.11n / Bluetooth® 5.2 Combi Module |
| 封装外壳 | 25-WFBGA，DSBGA |
| 制造商 | LM Tech LM Technologies Ltd |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-14 23:01:00 |
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LM833规格书详情
描述 Description
The LM833 module incorporates an intelligent coexistance mechanism for WiFi 802.11 b/g/n via SDIO and Dual Mode Bluetooth® v5.2via UART. This is ideal for significantly minimising the BoM cost and PCB space. The LM833 adds updated Bluetooth capabilities, WPA3, DPP for Wi-Fi Easy Connect, enhanced Soft AP and shared SDIO host interface for Wi-Fi + Bluetooth.
技术参数
- 制造商编号
：LM833
- 生产厂家
：LM Tech
- Wireless Standard
：BT 5.2 802.11n
- Backward Compatibility
：Bluetooth 5.0 Bluetooth 4.2 Bluetooth 4.1 Bluetooth 4.0 Bluetooth 3.0 Bluetooth 2.1 802.11a 802.11b 802.11g
- Frequency
：2.4 GHz
- Module Type
：Host Controller Interface (HCI)
- Interfaces
：SDIO UART
- Antenna
：IPEX Receptical
- Dimensions
：19mm x 12mm x 2mm
- Operating Temperature
：-20°C to +60°C
- Bluetooth Technology
：Dual Mode
- Compatibility
：Android Linux Windows 10 Windows 7
- Compliance
：Reach RoHS WEEE
- Technology
：Bluetooth®
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
24+ |
NA/ |
857 |
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NS |
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BGA |
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NS |
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NA |
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MOT |
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SOP8 |
17500 |
普通 |
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ON |
SOP8 |
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NS |
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NS |
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24+ |
SOP8 |
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