LM832中文资料WiFi and Bluetooth® 4.2 Dual Mode Combi Module数据手册LM Tech规格书
| 厂商型号 |
LM832 |
| 参数属性 | LM832 封装/外壳为36-TFBGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的专用；LM832应用范围：移动通信；产品描述：IC INTFACE SPECIALIZED 36CSBGA |
| 功能描述 | WiFi and Bluetooth® 4.2 Dual Mode Combi Module |
| 封装外壳 | 36-TFBGA |
| 制造商 | LM Tech LM Technologies Ltd |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-29 8:04:00 |
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LM832规格书详情
描述 Description
Standalone with SDIO and UART Interfaces. The LM832 module fully supports functional compliance of IEEE 802.11b/g/n, Bluetooth Classic + EDR v2.1, v3.0, v4.0, v4.1 and v4.2 standards.
技术参数
- 制造商编号
：LM832
- 生产厂家
：LM Tech
- Backward Compatibility
：Bluetooth 4.1 Bluetooth 4.0 Bluetooth 3.0 Bluetooth 2.1 802.11b 802.11g
- Frequency
：2.4 GHz
- Module Type
：Host Controller Interface (HCI) Programmable
- Interfaces
：SDIO UART
- Antenna
：IPEX Receptical
- Dimensions
：19mm x 12mm x 2mm
- Weight
：0.46g +/- 0.25g tolerance
- Operating Temperature
：-20°C to +60°C
- Compatibility
：Android Linux Windows XP
- Development Kit
：LM522 (enquire)
- Compliance
：Reach RoHS WEEE
- Certifications
：Bluetooth SIG - UK CE-Europe-RED FCC - United States
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
23+ |
QFN |
8560 |
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NS |
23+ |
CSP |
3072 |
原厂原装正品 |
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NSC |
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BGA36 |
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BGA36 |
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TI |
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NS |
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BGA |
50000 |
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