LM833数据手册集成电路（IC）的专用规格书PDF
| 厂商型号 |
LM833 |
| 参数属性 | LM833 封装/外壳为25-WFBGA，DSBGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的专用；LM833应用范围：手机；产品描述：IC INTFACE SPECIALIZED 25DSBGA |
| 功能描述 | 低噪声 双运算放大器 |
| 封装外壳 | 25-WFBGA，DSBGA |
| 制造商 | HGSEMI Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd. |
| 中文名称 | 华冠 广东华冠半导体有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-14 23:01:00 |
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技术参数
- 产品编号：
LM8330TME/NOPB
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 专用
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 应用：
手机
- 接口：
I²C
- 电压 - 供电：
1.62V ~ 1.98V
- 封装/外壳：
25-WFBGA，DSBGA
- 供应商器件封装：
25-DSBGA
- 安装类型：
表面贴装型
- 描述：
IC INTFACE SPECIALIZED 25DSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
24+ |
NA/ |
857 |
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NS |
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