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LM5066IPMHX/NOPB集成电路(IC)的热插拔控制器规格书PDF中文资料

LM5066IPMHX/NOPB
厂商型号

LM5066IPMHX/NOPB

参数属性

LM5066IPMHX/NOPB 封装/外壳为28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的热插拔控制器;LM5066IPMHX/NOPB应用范围:通用;产品描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 28HTSSOP

功能描述

10 to 80 V, Hotswap Controller

封装外壳

28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

文件大小

4.48768 Mbytes

页面数量

71

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 23:01:00

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产品属性

  • 产品编号:

    LM5066IPMHX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热插拔控制器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    热交换控制器,监控器

  • 内部开关:

  • 应用:

    通用

  • 特性:

    PMBus

  • 可编程特性:

    自动重试,断路器,限流,故障超时,闭锁故障,OVP,发热限制,UVLO

  • 电压 - 供电:

    10V ~ 80V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    28-HTSSOP

  • 描述:

    IC HOT SWAP CTRLR GP 28HTSSOP

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