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LM5066IPMHE/NOPB集成电路（IC）的热插拔控制器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
LM5066IPMHE/NOPB |
| 参数属性 | LM5066IPMHE/NOPB 封装/外壳为28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的热插拔控制器；LM5066IPMHE/NOPB应用范围：通用；产品描述：IC HOT SWAP CTRLR GP 28HTSSOP |
| 功能描述 | 10 to 80 V, Hotswap Controller |
| 封装外壳 | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 文件大小 |
4.48768 Mbytes |
| 页面数量 |
71 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-4 8:13:00 |
| 人工找货 | LM5066IPMHE/NOPB价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
LM5066IPMHE/NOPB
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 热插拔控制器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
热交换控制器，监控器
- 内部开关：
无
- 应用：
通用
- 特性：
PMBus
- 可编程特性：
自动重试，断路器，限流，故障超时，闭锁故障，OVP，发热限制，UVLO
- 电压 - 供电：
10V ~ 80V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
28-HTSSOP
- 描述：
IC HOT SWAP CTRLR GP 28HTSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
23+ |
HTSSOP-28 |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
2022+ |
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TI |
两年内 |
NA |
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TI(德州仪器) |
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TI(德州仪器) |
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TI/德州仪器 |
25+ |
28-HTSSOP |
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Texas |
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TI(德州仪器) |
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TI/德州仪器 |
23+ |
28-HTSSOP |
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Texas Instruments |
23+/24+ |
28-TSSOP |
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