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芯片
MORNSUN(金升阳)
500000
封装
25+
常用库存
2025-11-2 15:01:00
原厂料号:LM150-23B24R2品牌:MORNSUN(金升阳)
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
LM150-23B24R2
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MORNSUN【金升阳】详情
Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd
广州金升阳科技有限公司
描述
:LM150-23B24R2
:金升阳
:80-305
:100-430
:24V
:6.5A
:91.5
:4000VAC
:-
万三科技(深圳)有限公司
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