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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K中文资料FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge数据手册Lattice规格书

厂商型号 |
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K |
参数属性 | LIF-MD6000-6UWG36ITR1K 封装/外壳为36-UFBGA,WLCSP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP |
功能描述 | FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge |
封装外壳 | 36-UFBGA,WLCSP |
制造商 | Lattice Lattice Semiconductor |
中文名称 | 莱迪思 莱迪思半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-28 13:37:00 |
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技术参数
- 产品编号:
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
- 制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
CrossLink™
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
36-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:
36-WLCSP(2.54x2.59)
- 描述:
IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
LATTICE/莱迪斯 |
24+ |
WLCSP36 |
14280 |
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24+ |
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