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LIF-MD6000-6UMG64I数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

LIF-MD6000-6UMG64I

参数属性

LIF-MD6000-6UMG64I 封装/外壳为64-VFBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA

功能描述

FPGA - 现场可编程门阵列 Crosslink Interface MIPI D-Phy Bridge

封装外壳

64-VFBGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 20:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    LIF-MD6000-6UMG64I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    CrossLink™

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    64-VFBGA

  • 供应商器件封装:

    64-ucfBGA(3.5x3.5)

  • 描述:

    IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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